38度机箱的由来

  如果机箱处于封闭状态,处理器散热器所获得的冷空气是相当有限的,如果在机箱侧面板上对应处理器的位置开个口,直接从机箱外部抽取冷空气,那么对处理器的散热将是非常有益的,这就是Intel的CAG(CHASSIS AIR GUIDE,散热风道设计)规范中,对机箱影响最表面化的一条。

  实际上,为了对P4进行更好的散热,Intel推出了CAG规范,1.0版本要求侧面板正对CPU位置应安装有一组空气引导器;而1.1版本更进一步要求机箱侧板空气引导器下,开一个长方形的通风口,并覆以金属网屏蔽辐射该通风口正对PCI卡提供散热所需的冷空气。对应于Intel CAG规范,Intel推广了其非强制的认证——TAC认证,也就是说,CAG是规范,而TAC则是与TCO类似的认证。与TCO认证一样,TAC认证既非强制认证,门槛也较高,目前通过了Intel TAC认证的机箱并不多,也就是说市面上大多数的机箱虽然称为38度机箱,但却并不能说是Intel TAC认证机箱(要知道哪产品些通过了TAC认证,只需到Intel官网下载一份TAC认证机箱列表即可)。

  实际上要通过TAC认证,机箱除了必须遵循CAG规范外,还有一些其他的要求,譬如系统噪音(根据不同配置有不同要求),电磁屏蔽等。这些问题不在我们此次测试需要验证的范围内,我们将目光锁定CAG规范与TAC认证对其的技术要求。

  上图我们看到,CAG规范对风道的要求无非三点:1、前面板必须预留空气进入口;2、机箱背板应安装一个92mm的散热风扇;3、机箱侧板CPU位置必须配有导风管。而TAC认证对导风管的技术指标有着一个明确的要求,那就是必须保证保证CPU散热器上方两厘米处的温度不超过38度(室温25度)。这就是所谓38度机箱的由来(以下我们为了令读者更容易看明白,依然将符合该规范的机箱称为38度机箱),因此,38度机箱并非指机箱内部处处皆能达到38度。

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